【2025.7.4(金)開催】岩手大学分子接合技術研究センター 半導体基板に関するセミナー
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岩手大学分子接合技術研究センターでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術を基盤とするi-SB事業化プラットフォームを設立し、ものづくり分野で新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、半導体基板に関するセミナーを開催します。
＜日時＞
2025年7月4日（金） 13:00～17:00
＜会場＞
岩⼿⼤学地域協創推進棟 2階セミナー室（207室） およびオンライン（Zoom）
＜プログラム＞
講演1 「半導体パッケージの基礎から最新まで」（90分）
ルネサスエレクトロニクス株式会社 馬場 伸治 氏
（休憩 10分）
講演2 「高周波絶縁材料の紹介 〜低誘電シリカおよび低誘電マクロモノマー（商品名SNECTON）
を中心に〜」（60分）
デンカ株式会社 電子・先端プロダクツ部門事業推進部 荒井 亨 氏
（休憩 10分）
講演3 「溶媒可溶性シクロオレフィンポリマー（商品名COPLUS）について」（60分）
住友ベークライト株式会社 HPP技術開発研究所 穴田 亘平 氏
＜参加費＞
10,000円（消費税込・資料付き）
＜申込方法＞
参加申込フォームよりお申し込みください。
セミナー参加申込フォーム（申し込みはここから）
【申込期限：2025年6月27日（金）】
＜その他＞
フォーラム終了後、5～6営業日を目途に、参加費の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の振込期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。（振込期限は8月末を予定）
プログラムの詳細につきましては、ポスターをご覧ください。
<問い合わせ先>
岩⼿⼤学分⼦接合技術研究センター事務局（岩⼿⼤学研究・地域連携課）
E-mail: isb-office@iwate-u.ac.jp